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LGA115x用/ネジ＆バックプレート固定/アルミ＋銅コア/32mm高/96mm PWM 4ピンファン！
『CC-01』は、LGA115x用の薄型CPUクーラーです。 高さ32mmで、Mini-ITX、HTPC、SFFシステムなどに好適。取り付け済みの スプリングネジを採用し、バックプレートと簡単かつ確実に固定が可能。 スリーブベアリング採用96mm PWM 4ピンファン。放射状のアルミニウム ヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは最小限のノイズレベルで 好適な冷却を提供します。 【搭載ファン仕様(一部)】 ■回転数：700±300～2700RPM±10％ ■最大風量：35CFM ■ノイズレベル：12～33dB(A) ■定格入力：DC12V 2.4W ■サイズ：96×96×17mm(突起部を除く) ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
取り付け済みのスプリングネジを採用！バックプレートと簡単かつ確実に固定可能
『CC-10』は、銅コアが発熱部分から直接冷却する高さ31mmの LGA1700用薄型CPUクーラーです。 冷却ファンからの風が下向きに流れるトップフロータイプなので、 CPU周辺の電子部品などの冷却にも有効。 放射状のアルミニウムヒートシンクは放熱を最大化し、PWMファンは 最小限のノイズレベルで好適な冷却を提供します。 【搭載ファン仕様(一部)】 ■回転数：900±300～2800rpm±10％ ■最大風量：35CFM ■ノイズレベル：12～33dB(A) ■定格入力：DC12V 1.9W ■サイズ：95×95×16.8mm ■スリーブベアリング ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
全高26.5mm、TDP95W対応、ヒートシンク オール銅製スカイブヒートシンクのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●Intel Socket LGA1700用CPUクーラー。 ●全高26.5mm、TDP95W対応。 ●オール銅製のスカイブヒートシンクを採用した薄型モデルです。 純銅のインゴッドを切削加工した一体成型のヒートシンクですので、熱伝導にロスがなく、優れた放熱効果を実現します。 ●全高が26.5mmと薄型ですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
信頼性に定評 山洋電気製ファン搭載、ヒートシンク 銅柱+アルミフィンのCPUクーラー。
Intel Socket LGA1700のCPUを冷却させることができます。 【特長】 ●全高27mm、山洋電気製ファンを搭載。 ●ヒートシンクは、銅柱+アルミフィン。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、効率的にCPUの熱を吸い上げ、フラワー型アルミフィンに熱伝導させ、CPUの熱を放射状に放熱します。CPUを中心に放射状に風が流れますので、CPU周辺のデバイスも一緒に冷却します。 ●取付方法は、バックプレートでの取り付けとなりますので、しっかり固定され、CPUにも密着します。また、落下の心配もなく、安心して運搬できます。
